10月30日晚，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）披露2026年三季报。2026年1-9月，沪硅产业实现营业收入36.37亿元，同比增长37.69%；第三季度单季实现营业收入13.19亿元，同比增长39.81%，单季收入增速较前三季度整体水平进一步抬升。
2026年第三季度，沪硅产业实现利润总额3.56亿元，归属于上市公司股东的净利润2.37亿元，同比实现扭亏为盈。
300mm硅片放量提速
排行前十股票配资SEMI最新发布的预测显示，2026年全球硅片出货面积预计同比增长11.8%，并有望在2027年至2029年持续创下新高。在这一总量增长背后，AI（人工智能）基础设施对先进逻辑和先进存储的拉动效应，正在将需求结构性地向12英寸集中。公告显示，2026年1-9月，沪硅产业300mm半导体硅片收入同比增长超过50%，第三季度单季实现同比45%左右的增速，是拉动公司营收增长的核心动力。
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支撑这一增长的是产能的实质性释放。随着大尺寸硅片业务持续推进，沪硅产业围绕产能释放、产品良率提升和交付能力建设，不断增强规模化供应能力。截至2026年上半年，上海、太原两地300mm半导体硅片合计产能达到每月100万片，2026年年底更将达到120万片/月。公司持续推进300mm硅片产能扩大与产品组合结构改善，上海工厂保持稳定的产能利用率和出货节奏，太原工厂则处于产能爬坡与客户导入的并行阶段。产能建设与产品认证协同推进，助力产品供给能力持续提升。
业内人士认为，沪硅产业作为国内较早实现300mm半导体硅片规模化生产的企业之一，在行业国产化浪潮下具备突出的卡位优势，其300mm半导体硅片已在产品应用上实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内核心客户全覆盖，以及下游多应用场景全覆盖，持续、快速地打通客户端多规格产品的认证准入环节，为后续进一步提高客户份额、扩大产品供货规模夯实了基础。
持续加大研发投入
沪硅产业三季报显示，2026年1-9月，沪硅产业研发投入合计3.94亿元，同比增长55.78%，第三季度单季研发投入同比增长38.67%。研发资源重点投向300mm半导体硅片与SOI（绝缘底上硅）硅片两大核心业务方向。
研发成果正由技术指标突破，转向商业化可交付产品落地。沪硅产业持续推进技术攻关与客户验证，300mm SOI硅片处于产品验证送样及小批量量产阶段，其中部分面向射频、高压、硅光等应用的核心产品已完成关键技术研发，部分产品已完成验证并实现出货。公司将依托现有技术积淀，持续开展产品优化迭代，加速客户验证与市场推广。
国内市场方面，沪硅产业相关人士表示，2026年上半年国内300mm硅片市场开始逐步企稳回暖，部分产品开始价格修复，部分高景气度产品具备提价空间。针对未签订长期协议的客户，沪硅产业正结合市场情况推进价格调整；针对已签订长协的客户，则针对增量部分协商调整价格。随着存量长期订单陆续到期，公司可进行价格调整的客户占比将进一步提升。
业内人士认为，对于沪硅产业而言，下游需求中长期景气叠加国内国产化供应的结构性缺口，构成现阶段公司经营发展的底层逻辑。行业发展中心逐步由产能扩张转向市场份额竞争股票配资出入金安全吗，而价格弹性的兑现节奏，将决定这家国内12英寸硅片龙头企业，从营收高速增长迈向盈利持续兑现的发展斜率。
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